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圖為招聘會現(xiàn)場。 本報記者 宋寧 攝hv9新江南網(wǎng)|江南區(qū)域知名綜合門戶網(wǎng)

本報訊 （記者 鄭焱） 7月20日，2023全球集成電路行業(yè)高校畢業(yè)生專場招聘會及江蘇高校訪企拓崗產(chǎn)教融合對接會在南京舉辦。本次專場招聘活動圍繞芯片產(chǎn)業(yè)，為我省高校畢業(yè)生推出近千個崗位。hv9新江南網(wǎng)|江南區(qū)域知名綜合門戶網(wǎng)

中國電子科技集團公司第五十五研究所、中科芯集成電路有限公司、上海航天電子有限公司等30家國內(nèi)行業(yè)頭部企業(yè)，現(xiàn)場發(fā)布芯片研發(fā)、半導(dǎo)體器件設(shè)計、封裝測試、人工智能開發(fā)等800多個崗位需求。南京大學(xué)、東南大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、南京理工大學(xué)、南京郵電大學(xué)等20余所高校，集中組織600余名畢業(yè)生現(xiàn)場應(yīng)聘。此次專場招聘由省高校招生就業(yè)指導(dǎo)服務(wù)中心與南京江北新區(qū)等單位聯(lián)合舉辦，旨在推動重點科技領(lǐng)域人才引進和產(chǎn)教融合，引導(dǎo)我省高校畢業(yè)生投身芯片這一國家高度關(guān)注的重點科技領(lǐng)域就業(yè)。同時，推動江蘇高校與國內(nèi)集成電路行業(yè)重點企業(yè)開展深度校企合作。hv9新江南網(wǎng)|江南區(qū)域知名綜合門戶網(wǎng)