聯(lián)合體建設(shè)單位有常州大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、武進(jìn)區(qū)人民政府、武進(jìn)國家高新區(qū)管委會以及承芯半導(dǎo)體、縱慧芯光等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。聯(lián)合體一期建設(shè)投入經(jīng)費1000萬元,建設(shè)期2年,擬引進(jìn)化合物半導(dǎo)體高層次人才8人以上,設(shè)立科研創(chuàng)新計劃項目不低于40項。
為深化政校企優(yōu)勢互補、實現(xiàn)成果共享,聯(lián)合體成員將在學(xué)科及人才隊伍建設(shè)、搭建集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、開展“URTP-PIRP-UCRP”科研創(chuàng)新計劃等方面開展合作。在現(xiàn)有校企人才結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,組建光電材料與器件、化合物半導(dǎo)體芯片與器件、射頻與功率半導(dǎo)體器件、數(shù);旌闲码娐4個重點方向團隊,建設(shè)集“協(xié)同人才培養(yǎng)、關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)、科技企業(yè)孵化、企業(yè)測試服務(wù)”于一體的產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺,建設(shè)微納加工中心、公共測試中心等。記者 殷雯馨
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