昨天,2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京國際博覽中心開幕。展會設(shè)有IC設(shè)計、半導(dǎo)體制造、封裝測試、設(shè)備與材料4大展區(qū),云集300多家企業(yè),聚焦半導(dǎo)體市場未來發(fā)展走向與機遇。圖為現(xiàn)場展出的半導(dǎo)體自動化設(shè)備。南京日報/紫金山新聞記者 戚珂嘉 攝
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