昨天,2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國際博覽中心開幕。展會(huì)設(shè)有IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試、設(shè)備與材料4大展區(qū),云集300多家企業(yè),聚焦半導(dǎo)體市場未來發(fā)展走向與機(jī)遇。圖為現(xiàn)場展出的半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備。南京日?qǐng)?bào)/紫金山新聞?dòng)浾?戚珂嘉 攝
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